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一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置

基本信息

申请号 CN201610172514.4 申请日 -
公开（公告）号 CN105598544B 公开（公告）日 2018-02-23
申请公布号 CN105598544B 申请公布日 2018-02-23
分类号 H05K3/00;H01L21/67;B23K1/018;B23K3/00;B23K101/36 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 吴诗晗;杨伟;周志勇 申请（专利权）人 株洲天微技术有限公司
代理机构 北京润泽恒知识产权代理有限公司 代理人 株洲天微技术有限公司;株洲宏达电子股份有限公司
地址 412007 湖南省株洲市天元区渌江路2号
法律状态 -

摘要

摘要 一种微电路模块壳体与盖板钎焊密封的开盖方法及装置，在载台主体上设有定位销和加热模块，壳体嵌在定位销与加热模块之间；在载台主体上还设有密封弹性垫，壳体和盖板放置在密封弹性垫上，使得盖板、密封弹性垫和载台主体能形成一封闭的空间；抽真空装置与所述封闭的空间连接，能对所述封闭的空间进行抽气处理。封闭空间达到一定的负压后盖板吸附在密封弹性垫上，向上移动加热模块将壳体向上顶出，然后将壳体抽离进行降温，再电烙铁配合吸锡编带对壳体和盖板上残余的焊锡进行清理。本发明能快速、安全的将盖板与壳体分离，且不会让熔融的焊剂流到壳体的电路模块内部造成污染。