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一种微电路模块壳体与盖板的钎焊密封封盖方法及结构

基本信息

申请号 CN201610172495.5 申请日 -
公开（公告）号 CN105689833B 公开（公告）日 2018-02-23
申请公布号 CN105689833B 申请公布日 2018-02-23
分类号 H01L21/00;B23K1/00;B23K101/36 分类 基本电气元件;
发明人 杨伟;吴诗晗;周志勇 申请（专利权）人 株洲天微技术有限公司
代理机构 北京润泽恒知识产权代理有限公司 代理人 株洲天微技术有限公司;株洲宏达微电子科技有限公司
地址 412007 湖南省株洲市天元区渌江路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种微电路模块壳体与盖板的钎焊密封封盖方法，包括如下步骤：微电路模块壳体和盖板的机加工和电镀；电路装配后，进行壳体和盖板的钎焊密封；完成密封性检测，补焊泄漏点；电性能不合格的密封模块开盖返工；最后对合格品的壳体和盖板的外表面喷涂三防漆。本发明的钎焊密封封盖方法具有盖板结构简单，机加工容易；可防止焊锡和焊剂流入微电路模块腔体内部；焊锡不易到处流淌，焊后微电路模块美观等优点，可广泛应用于各种类型微电路模块的密封封装。