壳体与盖板激光封焊定位工装及方法
基本信息
| 申请号 | CN201611026193.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106425098A | 公开（公告）日 | 2017-02-22 |
| 申请公布号 | CN106425098A | 申请公布日 | 2017-02-22 |
| 分类号 | B23K26/21(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吴诗晗;周志勇;杨伟 | 申请（专利权）人 | 株洲天微技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 | 代理人 | 株洲天微技术有限公司;株洲宏达电子股份有限公司 |
| 地址 | 412007 湖南省株洲市天元区渌江路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 壳体与盖板激光封焊定位工装，包括用于放置壳体的定位座和用于将盖板压合在壳体上的压杆弹臂，壳体通过定位座上的定位销定位，压杆弹臂设置在壳体周边由控制系统控制自动对盖板施加或取消下压力，其特征在于所述的壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精确定位壳体位置的自动微调装置，所述的自动微调装置包括定位摄影控制器和由定位摄影控制器控制的电机，所述的定位摄影控制器装在壳体的正上方，所述的电机装在定位座上可驱动定位座平面转动，定位摄影控制器拍摄下壳体的实时位置并与壳体的激光封焊标准位置进行对比，从而控制电机驱动定位座平面转动，使壳体微调到激光封焊标准位置。本发明还提供一种壳体与盖板激光封焊定位方法。 |
