一种微波模块射频引线连接结构
基本信息
| 申请号 | CN201720446678.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206697477U | 公开（公告）日 | 2017-12-01 |
| 申请公布号 | CN206697477U | 申请公布日 | 2017-12-01 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨伟 | 申请（专利权）人 | 株洲天微技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王法男 |
| 地址 | 412007 湖南省株洲市天元区渌江路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种微波模块射频引线连接结构，主要应用于微波模块内射频连接器，包括壳体、射频连接器引线、微波陶瓷片、金铂钯焊盘、锡层、焊点，所述锡层涂覆在所述金铂钯焊盘上，所述涂覆有锡层的金铂钯焊盘底层焊接在壳体，并置于射频连接器引线的下方，通过焊点将金铂钯焊盘与射频连接器引线焊接在一起。对金铬钯焊盘进行预上锡处理，增加焊料对焊盘的润湿，降低焊接难度，保证焊料完全包裹射频连接器引线，防止发生射频连接器引线与金铬铂焊盘之间经未填满或虚焊现象。 |
