一种引线框架料盒
基本信息
| 申请号 | CN201220729015.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203013692U | 公开（公告）日 | 2013-06-19 |
| 申请公布号 | CN203013692U | 申请公布日 | 2013-06-19 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 俞海琳 | 申请（专利权）人 | 扬州芯际半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 扬州芯际半导体有限公司 |
| 地址 | 225131 江苏省扬州市扬子江南路扬州出口加工区标准6号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种集成元器件的封装设备，特别涉及一种用于存放以及搬运TO-92封装形式集成元器件的引线框架料盒，包括进出料口、引线框架和料盒盖，以及外部设有料盒盖轨道插槽和料盒盖卡槽、内部开有引线框架凹槽的料盒壁，所述的料盒盖包括盖体、插片和与所述盖体一体成型的两个突出段，所述插片呈倒置的U形、设置于所述盖体顶部，所述两个突出段位于盖体同侧、且与盖体垂直。本实用新型结构简单、方便实用，很好保护了伸出进出料口的引线框架，具有很好的经济价值是实用价值。 |
