一种高致密超细晶大尺寸钼靶材的制备方法

基本信息

申请号 CN201910187697.0 申请日 -
公开(公告)号 CN109778126A 公开(公告)日 2021-06-01
申请公布号 CN109778126A 申请公布日 2021-06-01
分类号 C23C14/34;B22F5/00 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 阚金锋;钟铭;杨义兵;李旺;李阳;董建英;王广达 申请(专利权)人 安泰天龙(天津)钨钼科技有限公司
代理机构 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 刘春成;荣红颖
地址 301800 天津市宝坻区节能环保工业区宝中道10号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种高致密超细晶大尺寸钼靶材的制备方法,通过冷等静压压型‑烧结‑热等静压压型‑热轧制‑退火‑机加工的工艺流程来制备钼靶材,钼靶材先通过热等静压处理后,对钼靶材坯料进行了第一次致密化处理,然后将该坯料进行热轧处理,对钼靶材坯料进行了第二次致密化处理,最后经过950‑1100℃,保温60‑90min的退火处理及机械加工等工序获得所需性能的钼靶材。本发明的制备方法能够制作出高纯度(纯度达到99.9%以上))、全致密(密度达到99.9%以上)、超细晶(晶粒度小于20μm)的钼靶材,可满足要求越来越高的溅射工艺,提高薄膜溅射速度,改善钼金属溅射薄膜的质量,提高薄膜性能。