一种用于医疗器械生产的激光切割装置
基本信息
| 申请号 | CN201921746386.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211588932U | 公开（公告）日 | 2020-09-29 |
| 申请公布号 | CN211588932U | 申请公布日 | 2020-09-29 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 叶群洋;尹朝明 | 申请（专利权）人 | 苏州市施强医疗器械有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区银珠路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开医疗器械生产技术领域的一种用于医疗器械生产的激光切割装置，包括底座和激光切割装置，所述滑动底板顶部前后侧对称设置有呈L形的承接板，两组所述承接板相对一侧均竖向开设有竖向活动口，前后侧所述移动块之间活动设置有转轴，且安装板右侧固定设置有连接电机，且连接电机输出端设置有夹持件，本实用新型采用夹持件，根据待切割的工件通过转动双向丝杠，使顶部和底部的夹持块组件相互靠近进行夹持，适应不同大小的工件需要，保证切割工作的稳定性，避免出现偏移，同时采用的夹持块组件，可根据待切割的工件进行转动调整至平面或弧形槽状态，提高实用性，使用范围更广，工作效率更高，质量更好。 |
