首页/ 景旺电子科技（珠海）有限公司/ 专利详情

铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法

基本信息

申请号 CN202011370246.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112601377B 公开（公告）日 2022-05-03
申请公布号 CN112601377B 申请公布日 2022-05-03
分类号 H05K3/28（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 叶卓炜;胡新星;唐政和;钟国华;肖永龙;罗耀东;王俊 申请（专利权）人 景旺电子科技（珠海）有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 赵倩
地址 519000广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋101-147房
法律状态 -

摘要

摘要 本申请适用于柔性电路板的技术领域，提出一种铜浆塞孔印制板的制作方法，包括：将热减粘胶保护膜贴合在板材背离所述线路层的一面，所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm2；自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔；将铜浆塞入所述盲孔中；对所述板材进行烘烤，所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm2；剥离所述热减粘胶保护膜，得到铜浆塞孔印制板。上述铜浆塞孔印制板的制作方法能够避免铜浆对板面造成污染，同时避免粘胶造成板面撕扯变形，提升了生产效率和产品的良率。本申请同时提出一种FPC板的制作方法。