一种线路板的制作方法
基本信息
申请号 | CN202110177618.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113038692B | 公开(公告)日 | 2022-05-06 |
申请公布号 | CN113038692B | 申请公布日 | 2022-05-06 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 陈嘉文;胡绪兵;彭浪 | 申请(专利权)人 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 |
代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何丹灵 |
地址 | 519000广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋101-147房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明适用于线路板制作领域,提出一种线路板的制作方法,包括:提供设有内层线路图形的第一芯板,所述内层线路图形包括设于所述第一芯板的开盖区中的槽底线路图形;在所述第一芯板的开盖区的边缘处制作保护层;将一金属箔压合于所述第一芯板上,所述金属箔贴合于所述保护层且覆盖所述槽底线路图形;将所述第一芯板、半固化片和至少一第二芯板叠合并压合成母板;在所述母板对应所述开盖区的位置开设阶梯槽,并去除所述保护层,得到包含阶梯槽的线路板。上述线路板的阶梯槽的槽壁平整、无残胶,上述制作方法的成本较低且生产效率较高。 |
