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电路板制造方法及电路板

基本信息

申请号 CN202210277678.9 申请日 -
公开（公告）号 CN114727489A 公开（公告）日 2022-07-08
申请公布号 CN114727489A 申请公布日 2022-07-08
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张龙;周小平;林以炳;邹亚洪 申请（专利权）人 景旺电子科技（珠海）有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 519000广东省珠海市金湾区南水镇南水大道801号
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板制造方法及电路板，包括提供一芯板，芯板具有第一面和第二面；在第一面上钻出多个定位孔，多个定位孔在第一面上沿第一虚拟矩形路径间隔分布，多个定位孔在第二面上沿第二虚拟矩形路径间隔分布；在第一面上，以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到第一虚拟点；以第一虚拟点和所有定位孔为基准，在第一面上进行分区域钻孔；在第二面上，以所有定位孔为参照通过第一方式计算得到位于第二虚拟点；以第二虚拟点和所有定位孔为基准，在第二面上进行分区域钻孔，本申请之电路板制造方法，可以在对芯板的两侧进行钻孔时，减少芯板上的孔偏位的情况，提高电路板的品质。