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一种印刷电路板的塞孔方法

基本信息

申请号 CN202011437327.7 申请日 -
公开（公告）号 CN112601362B 公开（公告）日 2022-03-15
申请公布号 CN112601362B 申请公布日 2022-03-15
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 胡新星;钟国华;凌大昌;胡绪兵;罗耀东;肖永龙;王俊 申请（专利权）人 景旺电子科技（珠海）有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 赵倩
地址 519000广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋101-147房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板的塞孔方法，以解决双面钻孔的印刷电路板塞孔流程繁琐、效率较低的技术问题。所述印刷电路板的塞孔方法包括：提供一双面基板，双面基板包括相对设置的第一面和第二面；在双面基板的第一面和第二面上分别开设至少一个导孔；将第一面塞孔铝板设置于双面基板的第一面，并将第一面塞孔垫板设置于双面基板的第二面，对双面基板的第一面上的导孔进行树脂塞孔；将第二面塞孔铝板设置于双面基板的第二面，并将第二面塞孔垫板设置于双面基板的第一面，对双面基板的第二面上的导孔进行树脂塞孔；烘烤并研磨双面基板。本发明提供的印刷电路板的塞孔方法可用于对双面钻孔的印刷电路板进行连续塞孔。