一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件
基本信息
| 申请号 | CN202111676463.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114390800A | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN114390800A | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李华聪;周小平;林以炳;阳益美 | 申请（专利权）人 | 景旺电子科技（珠海）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 叶思 |
| 地址 | 519000广东省珠海市金湾区南水镇南水大道801号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于线路板制造技术领域，尤其涉及一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件。埋磁线路板的制作方法包括如下步骤：准备基板，基板准备有两块，将两基板相对设置；埋磁，将具有预定强度的承压板设置于两基板之间，承压板上开设容置通槽，并于承压板的两侧板面均设置粘接层，将第一磁体收容于容置通槽内，并在预定温度和预定压力下使承压板的两侧板面分别压合粘接两基板；填充，于其中一基板上开设容置孔，容置孔贯通至第一磁体，第一磁体平行承压板的横截面面积大于容置孔平行承压板的横截面面积，将导磁胶填充于容置孔内；固化，固化导磁胶。本发明提高了线路板的总的感值，且无需扩大线路板的尺寸，有利于线路板的小型化。 |
