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线路板制造方法

基本信息

申请号 CN202110086999.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112930033B 公开（公告）日 2022-05-03
申请公布号 CN112930033B 申请公布日 2022-05-03
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张龙;刘辉;赵斌辉 申请（专利权）人 景旺电子科技（珠海）有限公司
代理机构 深圳中一联合知识产权代理有限公司 代理人 陈延侨
地址 519000广东省珠海市南水镇南港西路596号10栋101-147房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及线路板制造领域，提供一种线路板制造方法，包括压合制板、钻对位孔、钻辅助孔、沉铜电镀和曝光作业步骤。在钻对位孔步骤中，于压合坯料板的板面的周沿处钻有至少三个对位孔；在钻辅助孔步骤中，于各对位孔的周侧钻有至少一个辅助结构，辅助结构包括多个呈圆周阵列布置的辅助孔；在沉铜电镀步骤中，对各对位孔和各辅助孔进行沉铜电镀；在曝光作业步骤中，抓取各对位孔的中心作为对位基准，再对铜箔的背离母板的板面进行曝光处理。线路板制造方法通过改善电镀前后对位孔的中心的偏移程度，实现逐层保障并提高层间对位精度，进而最终提高多层线路板的层间对位精度，有效降低对位偏差，从而可有效提高多层线路板的生产良率和品质可靠性。