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一种光模块的散热结构

基本信息

申请号 CN202021674082.5 申请日 -
公开（公告）号 CN212463905U 公开（公告）日 2021-02-02
申请公布号 CN212463905U 申请公布日 2021-02-02
分类号 H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 宗敏 申请（专利权）人 苏州优康通信设备有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 戴秀秀
地址 215000江苏省苏州市高新区塔园路136号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种光模块的散热结构，包括模块芯片，所述模块芯片的两端分别设置有光接口和接线口，所述模块芯片的外表面设置有下半外壳和上半外壳，所述光接口与接线口延伸至下半外壳和上半外壳的外部，所述上半外壳的内部固定连接有散热片，所述散热片的下表面固定连接有导热硅胶片，所述导热硅胶片与模块芯片相接触，所述散热片的上表面固定连接有微型风扇，所述上半外壳的顶壁内部设置有导流通道，所述导流通道与上半外壳靠近接线口的一侧连通。本实用新型散热结构通过通风散热的方式提高了散热效果，并便于将光模块外壳打开方便对内部进行检修。