一种半圆钻
基本信息
| 申请号 | CN202021009352.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212285989U | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN212285989U | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | B23B51/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王辉 | 申请（专利权）人 | 浙江德威硬质合金制造有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑越 |
| 地址 | 325612 浙江省温州市乐清市芙蓉镇工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及钻头技术领域，具体涉及一种半圆钻。一种半圆钻，包括：钻柄；钻头，所述钻头和所述钻柄固定连接，所述钻头径向横截面呈半圆形，所述钻头端部设有主刃和第一辅助刃带，所述主刃和所述第一辅助刃带沿所述钻头的周向间隔设置，且沿所述钻头的轴向，所述主刃和所述第一辅助刃带突出所述钻头端部设置。本实用新型提供的一种半圆钻，在钻削时，钻头端部上主刃和第一辅助刃带与钻削面相接触，主刃起到钻削的作用，第一辅助刃带起到支撑的作用，钻头端部的其余部分不与钻削面相接触，在保证钻削稳定的情况下，减小钻头端部与钻削面的接触面积，从而减小了钻削产生的摩擦力，减小了刀具的磨损，钻削过程振动小，保证了加工精度。 |
