金电极芯片用划片液
基本信息
| 申请号 | CN201911335888.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111117753A | 公开（公告）日 | 2020-05-08 |
| 申请公布号 | CN111117753A | 申请公布日 | 2020-05-08 |
| 分类号 | C10M173/02;C10N30/18;C10N30/04 | 分类 | 石油、煤气及炼焦工业；含一氧化碳的工业气体；燃料；润滑剂；泥煤; |
| 发明人 | 李文瀚;杨同勇 | 申请（专利权）人 | 三达奥克化学股份有限公司 |
| 代理机构 | 大连非凡专利事务所 | 代理人 | 三达奥克化学股份有限公司 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市沙河口区高新技术产业园区龙头分园庆龙街51号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种金电极芯片用划片液，是选用无泡两性表面活性剂、乙二胺乙氧基丙氧基化物、聚乙二醇10000与水复配而成，不仅动态润湿能力强，可快速润湿刀片和切割道，而且泡沫极低且消泡快，同时因乙二胺乙氧基丙氧基化物具有丰富的支链结构，在溶液中形成局部短程的空间位阻，可填充在聚乙二醇搭建的基础框架中，显著提高溶液的空间位阻密度，增强切割粉末的悬浮分散能力，避免切割粉末在芯片上黏附，保证了切片质量。 |
