一种半导体芯片粘结蜡清洗剂及其制备和使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202011351288.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112481042A | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN112481042A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | C11D1/74(2006.01)I;C11D3/44(2006.01)I;C11D1/72(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;C11D1/66(2006.01)I;C11D3/18(2006.01)I;C11D1/825(2006.01)I;C11D11/00(2006.01)I;C11D3/50(2006.01)I;C11D3/20(2006.01)I | 分类 | 动物或植物油、脂、脂肪物质或蜡；由此制取的脂肪酸；洗涤剂；蜡烛; |
| 发明人 | 杨同勇;李文瀚;李磊;王堃;刘翠琴 | 申请（专利权）人 | 三达奥克化学股份有限公司 |
| 代理机构 | 大连智高专利事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张钦 |
| 地址 | 116051辽宁省大连市高新技术产业园区龙头分园庆龙街51号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体芯片制造领域，公开了一种半导体芯片粘结蜡清洗剂及其制备和使用方法。按质量百分比包括下列组分：碳氢溶剂：0％‑30％；醇醚溶剂：余量；清洗增效剂：0.5‑5％；气味调节剂：0.05‑0.5％；本发明的目的是针对半导体芯片特殊结构上粘结蜡清洗不彻底，且工艺复杂及安全隐患大的不足，提供一种半导体芯片粘结蜡清洗剂及其制备和使用方法，进而解决现有技术存在的缺点和不足。 |
