一种LED芯片焊盘金球的剔除工具及剔除方法
基本信息
| 申请号 | CN201110327222.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102368517B | 公开（公告）日 | 2013-11-27 |
| 申请公布号 | CN102368517B | 申请公布日 | 2013-11-27 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 苏光耀;张民华 | 申请（专利权）人 | 浙江名芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人 | 翁霁明 |
| 地址 | 324000 浙江省衢州市东港三路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种LED芯片焊盘金球的剔除工具及剔除方法，所述的剔除工具，它主要由刺针头和刺针杆组成，所述的刺针头的头部被打磨形成有一个斜面并构刺针头被安装在刺针杆的端部；所述的剔除方法是：将刺针头部的平坦部位对准金球的侧面，用刺针将所述金球向芯片的外延推出，将金球推离芯片电极；本发明改善了传统推金球方式下难以解决的推金球的方向与推力难以控制、芯片损伤等问题，它提高了产品的可靠性，同时，可以减少芯片、银胶的使用，降低了生产成本，使产品在市场更具有市场竞争力。 |
