一种LED光源散热模组焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN201010586278.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102133668B | 公开（公告）日 | 2013-05-01 |
| 申请公布号 | CN102133668B | 申请公布日 | 2013-05-01 |
| 分类号 | B23K1/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 苏光耀;李浩;夏勇 | 申请（专利权）人 | 浙江名芯半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 浙江翔隆专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 戴晓翔 |
| 地址 | 324000 浙江省衢州市东港三路10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种LED光源散热模组焊接方法，涉及一种LED光源散热模组的过回流焊的方法。目前，在焊接过程中，为了防止锡渣掉入LED光源胶体表面，采用高温胶带封住光源，但高温胶带价格高且不能重复使用，每一次回流焊都需要用新的高温胶带封住LED光源胶体表面，完成后揭掉高温胶带，费时费力。本发明包括以下步骤：1）锡膏准备步骤；2）上锡步骤；3）LED光源和散热模组组装步骤；4）LED光源保护步骤；5）加热步骤；6）LED光源保护卸除步骤；7）清洁步骤。绝缘垫、LED光源防护罩重复利用，其安装、拆卸方便，相比在焊接过程中采用高温胶带提高了生产效率，节约生产、劳动成本。 |
