一种抗银迁移导体浆料
基本信息
| 申请号 | CN202210433172.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114530274B | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114530274B | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01B1/16（2006.01）I;H01B1/22（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 西安永生专利代理有限责任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 710065陕西省西安市高新区定昆池三路1099号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种抗银迁移导体浆料，其由贵金属粉、银基玻璃粉、无机添加剂、有机载体组成，其中银基玻璃粉为添加碲银矿的玻璃粉。本发明通过在导体浆料中加入银基玻璃粉，在保证导体浆料各项性能的同时，提高了导体浆料抗银迁移能力，保证了导体浆料在带电潮湿环境下使用的可靠性，满足各类电子元器件、厚膜电路的使用要求。 |
