一种环境友好型有机金导体浆料
基本信息
| 申请号 | CN202210428190.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114530275B | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114530275B | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01B1/20（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 西安永生专利代理有限责任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 710065陕西省西安市高新区定昆池三路1099号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种环境友好型有机金导体浆料，其是将树脂酸金、金属有机物混合剂、水溶性载体经高速乳化分散机乳化后制备而成，其中金属有机物混合剂为铅、铋、钴、硅、硼和钒的水溶性化合物或混合物，水溶性载体由水溶性树脂、乳化剂和去离子水组成。本发明浆料采用环境友好型的水溶性体系，有效降低了对环境的污染，且浆料印刷烧结后具有表面致密平整、耐酸碱、方阻低、附着力高，达到有机载体体系的产品水平，具有更好的应用前景。 |
