一种耐温抗老化绝缘介质浆料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210383855.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114464347B | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114464347B | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01B3/00（2006.01）I;H01B19/00（2006.01）I;H01C1/034（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 西安永生专利代理有限责任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 710065陕西省西安市高新区定昆池三路1099号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种耐温抗老化绝缘介质浆料及其制备方法，其由有机硅树脂、耐温基料、双酚A型环氧树脂、有机溶剂、氨基甲氧基硅烷、固化剂、黑色颜料组成，所述耐温基料由耐温无机填料和有机载体制成，所述耐温无机填料由二氧化硅、空心玻璃微珠、滑石粉、云母粉组成。本发明的浆料采用丝网印刷工艺，200℃固化，浆料固化所形成的保护膜具有良好的耐温抗老化、绝缘电阻、耐电压特性，浆料粘度稳定且固化膜表面光滑平整无气孔，在片式电阻器及电子包封行业具有广泛的市场前景。 |
