一种低成本有机金浆料
基本信息
| 申请号 | CN202210531796.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114639501A | 公开（公告）日 | 2022-06-17 |
| 申请公布号 | CN114639501A | 申请公布日 | 2022-06-17 |
| 分类号 | H01B1/20（2006.01）I;B41J2/32（2006.01）I;G01D5/24（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 西安永生专利代理有限责任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 710065陕西省西安市高新区定昆池三路1099号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低成本有机金浆料，所述浆料由树脂酸金、有机金属化合物添加剂以及有机载体组成，其中所述有机金属化合物添加剂由树脂酸锡、树脂酸铒、树脂酸铋、树脂酸铬、树脂酸铁、树脂酸锰组成。本发明的有机金浆料以树脂酸锡、树脂酸铒替代有机金浆料常用的树脂酸铑，大大降低了浆料成本，且有机金浆料的印刷性好，烧结膜光亮致密，导电率高，金丝键合强度高，可以应用于热敏打印头、电容式传感器等产品。 |
