一种低温快速烧结型导电铜浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210549080.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114639506A | 公开（公告）日 | 2022-06-17 |
| 申请公布号 | CN114639506A | 申请公布日 | 2022-06-17 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I;H01G4/232（2006.01）I;H01G4/30（2006.01）I;H01G4/12（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 710199陕西省西安市高新区定昆池三路1099号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种导电铜浆及其制备方法，所述导电铜浆包含30wt%～60wt%的第一铜粉、10wt%～30wt%的第二铜粉、1wt%～5wt%的硒化铜纳米合金和10wt%～35wt%的有机载体，其中，所述第一铜粉是平均粒径为1～3μm的片状铜粉，所述第二铜粉是平均粒径为0.1～0.8μm的球状铜粉。本发明的导电铜浆是一种低温烧结型导电铜浆，可120℃～300℃的低温下在30s～30min内完成快速烧结，制作工艺过程简单，对环境友好零排放，能够避免电镀蚀刻工艺对环境造成的污染，工艺成本大幅度降低。 |
