一种厚膜导体浆料
基本信息
| 申请号 | CN202210214512.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114334216B | 公开（公告）日 | 2022-07-08 |
| 申请公布号 | CN114334216B | 申请公布日 | 2022-07-08 |
| 分类号 | H01B1/16（2006.01）I;H01B1/22（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 西安永生专利代理有限责任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 710065陕西省西安市高新区定昆池三路1099号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种厚膜导体浆料，其是由贵金属粉、玻璃粉、钒酸铋、无机氧化物与有机载体进行混合，制备成的具有一定流动性的膏状物。本发明通过在导体浆料中加入钒酸铋作为添加剂，提高了厚膜导体浆料的耐焊性以及焊接后的老化拉力，保证了厚膜导体浆料在厚膜电路中的使用要求，可满足厚膜电路产品应用于各类环境条件下。 |
