一种微孔集流体电极结构
基本信息
| 申请号 | CN202023281336.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215418232U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215418232U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | H01M4/66（2006.01）I;H01M4/80（2006.01）I;H01M50/531（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何东;刘云峰;吴骐;张伟;王洋洋 | 申请（专利权）人 | 中船重工黄冈水中装备动力有限公司 |
| 代理机构 | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵泽夏 |
| 地址 | 438000湖北省黄冈市黄州区禹王办事处 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种微孔集流体电极结构，包括：所述集流体上开设有若干微孔组，所述外涂层填充所述微孔组并覆盖所述集流体外表面。本实用新型在集流体上开设若干微孔，降低了集流体重量与体积，有利于提供电极的质量比能与体积比能量，另一方面也使得集流体正方面物料联通，使正负面一体化，提高物料与集流体的吸附力同时，也保证了正负面物料性能的一致性，提高了电池的性能。 |
