用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具
基本信息
| 申请号 | CN201820979152.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208315515U | 公开（公告）日 | 2019-01-01 |
| 申请公布号 | CN208315515U | 申请公布日 | 2019-01-01 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钱进 | 申请（专利权）人 | 宁波达新半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宁波达新半导体有限公司;杭州达新科技有限公司 |
| 地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区城东新区冶山路479号科创大楼13层1306室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具，包括：真空腔体，基座板和转运板；真空腔体的顶部开口，底部设置有抽气口并通过抽气口和导气管连接；基座板的底部表面固定放置在真空腔体环绕壁体结构上并形成密封腔结构；在基座板的正面上设置有多个DBC基座，转运板上设置有多个DBC卡口，在分离状态下DBC基板放置在DBC卡口上并在组装状态下DBC卡口套合在对应的DBC基座上同时DBC基板转移放置在DBC基座上，DBC基座上设置真空孔和气槽，真空孔和气槽提供真空吸附力将DBC基板固定总DBC基座上。本实用新型实现人工取放，结构简单且成本低，能有效提高设备利用效率和实现简单可靠的固定。 |
