PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具
基本信息
| 申请号 | CN201721831109.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207623460U | 公开（公告）日 | 2018-07-17 |
| 申请公布号 | CN207623460U | 申请公布日 | 2018-07-17 |
| 分类号 | G01R31/12;G01R1/04 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 钱进 | 申请（专利权）人 | 宁波达新半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宁波达新半导体有限公司;杭州达新科技有限公司 |
| 地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区城东新区冶山路479号科创大楼13层1306室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具，包括：设置有PIM封装器件的放置区的基座，在各放置区中设置有端子定位孔；在各端子定位孔的底部设置有探针，探针焊接在第一铜板上；端子定位孔固定在基座上，探针的头部圆心和端子定位孔对齐并位置相对固定；PIM封装器件通过正面的电极端子倒扣在对应的放置区上，各电极端子穿过对应的端子定位孔和探针连接；在基座上方设置有第二铜板，测试时第二铜板压置在PIM封装器件背面的陶瓷覆铜板上；PIM封装器件取放时，第二铜板和基座脱离接触。本实用新型能保证PIM封装器件的电极端子和测试的探针充分接触，防止由于端子和探针接触不良而产生的对产品的伤害。 |
