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PCB板电镀装置

基本信息

申请号	CN201610861318.8	申请日	-
公开（公告）号	CN106337200B	公开（公告）日	2018-06-19
申请公布号	CN106337200B	申请公布日	2018-06-19
分类号	C25D21/10;C25D17/06;C25D17/02	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	杜秀清	申请（专利权）人	上海栎胜信息科技中心
代理机构	昆明盛鼎宏图知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	上海栎胜信息科技中心;成都展讯通信技术有限公司
地址	200000 上海市崇明区长兴镇潘园公路1800号3号楼19431室(上海泰和经济发展区)
法律状态	-

摘要

本发明公开了PCB板电镀装置,包括槽体和PCB板夹持装置，槽体底部四周设有喷液管，槽体上部设有靠近侧壁的吸液管，所述吸液管和喷液管之间设有水泵，水泵的入口与吸液管相连，水泵的出口与喷液管相连，所述吸液管和喷液管表面均设有圆孔；所述槽体顶部与支架相连，所述支架的撑杆上设有两个三角架，三角架顶端与撑杆固定连接，每个三角架下方等间距的固定两个以上沿竖直方向平行的夹板，相邻两个夹板为一组，每组内在同一水平面上的两个夹板两端分别用弹簧连接。本发明的槽体通过吸液管和喷液管的设置增强电解液混合的效率；PCB板夹持装置夹板之间利用弹簧连接，便于夹紧PCB板，还可用于夹持不同尺寸的PCB板，省时、省力的同时也降低了成本。