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一种LED封装模条自动装拆装置

基本信息

申请号	CN202020856629.7	申请日	-
公开（公告）号	CN212331548U	公开（公告）日	2021-01-12
申请公布号	CN212331548U	申请公布日	2021-01-12
分类号	B29C33/00;B29C33/44;B60B33/02;B29L31/34	分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人	张建军;周才祥	申请（专利权）人	吉安市木林森电子科技有限公司
代理机构	北京艾皮专利代理有限公司	代理人	李德胜
地址	343000 江西省吉安市井冈山经济技术开发区
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种LED封装模条自动装拆装置，包括底板，所述底板的顶部外壁固定连接有两个支撑板，且两个支撑板的顶部外壁固定连接有同一个LED封装模条本体，所述LED封装模条本体的底部外壁等距离开有顶出孔，且底板位于LED封装模条本体下方的顶部外壁固定连接有两个液压缸，两个所述液压缸的顶部外壁固定连接有同一个连接板，且连接板的顶部外壁等距离固定连接有顶出杆，顶出杆插接于顶出孔中，两个液压缸连接有同步液压系统。本实用新型通过设置有液压缸、连接板和顶出杆，进行成型的LED灯卸载时，调节液压缸带动连接板上的顶出杆从顶出孔中顶出，从而将LED灯顶出，无需人工操作，提高工作效率，同时，排除人工卸载的安全隐患。