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线路板易撕除离型膜结构

基本信息

申请号 CN201821255179.5 申请日 -
公开（公告）号 CN208657157U 公开（公告）日 2019-03-26
申请公布号 CN208657157U 申请公布日 2019-03-26
分类号 H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李贡佐 申请（专利权）人 昆山上艺电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000 江苏省苏州市昆山市张浦镇港浦路268号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型揭示了线路板易撕除离型膜结构，包括PCB线路板、设于PCB线路板一侧的外离型膜，所述PCB线路板与外离型膜之间设有双面胶，所述PCB线路板包括本体、分别设于本体两侧延伸向外的连接部、分别设于连接部端部的支撑部，各支撑部内分别设有通孔，所述双面胶内预设有撕断线，所述撕断线的位置与通孔位置相对应匹配，所述外离型膜包括膜本体、设于膜本体表面的若干第一凸部和若干第二凸部，若干第一凸部与双面胶内撕断线位置相对应贴合，若干第二凸部与双面胶内无撕断线位置相对应贴合，所述第一凸部和第二凸部的凸包位置朝向双面胶设置。本实用新型实现线路板内通孔位置易撕除离型膜有效去除残胶。