一种纳米导电银浆及其制备方法与应用
基本信息
申请号 | CN201910812836.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110534228B | 公开(公告)日 | 2021-07-20 |
申请公布号 | CN110534228B | 申请公布日 | 2021-07-20 |
分类号 | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09;B82Y30/00 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李勇;施文峰 | 申请(专利权)人 | 湖南诺尔得材料科技有限公司 |
代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 肖云 |
地址 | 410000 湖南省长沙市高新区岳麓西1698号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种纳米导电银浆及其制备方法与应用,所述纳米导电银浆的制备原料由以下重量份数的组分:纳米导电银粉45~90;高分子树脂5~25;溶剂15~20;黏度调节剂0.1~15;增塑剂0.01~3;分散剂1~2;流平剂0.5~2;其中,所述分散剂包括失水山梨醇酯、蔗糖脂肪酸酯、脂肪酸聚氧乙烯酯、烷基酚聚氧乙烯醚或烷基醇酰胺中的至少一种。本发明方案的分散剂可以较好地改善导电银粉与高分子树脂间的界面相容性,使得导电银粉均匀分散在树脂中,制得的导电银浆烧结温度低;通过分散剂、流平剂、增塑剂和黏度调节剂间的协同复配,使得导电银浆分散性好,稳定性高。 |
