一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂
基本信息
| 申请号 | CN202110389578.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113070608A | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN113070608A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | B23K35/362（2006.01）I;B23K35/40（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 徐谦;洪继泓 | 申请（专利权）人 | 广东成利泰科技有限公司 |
| 代理机构 | 汕头兴邦华腾专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张树峰;梁凤德 |
| 地址 | 515000广东省汕头市潮南区陈店镇陈围工业区东泰路成利泰楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于助焊剂技术领域，尤其涉及一种高压硅堆堆叠式芯片环保助焊剂，包括以下质量百分比的组成：松香树脂70～86％、异丙醇9～15％、丙酮2～5％、抗氧化剂2～5％、缓蚀剂0.1～1％、表面活性剂0.1～2％、润湿增强剂0.1～2％；其中，所述表面活性剂包括烷基葡萄糖酰胺、辛基酚聚氧乙烯醚和磷酸酯；所述润湿增强剂包括二甘醇甲醚、丙二醇苯醚和混合酯DEB。相比于现有技术，本发明的助焊剂活性高、润湿性好，能防止表面挂锡及焊接偏位，而且焊接过程无烟无刺鼻气味无毒性物质排放，焊接后芯片表面无残留免清洗。 |
