一种集成式抗浪涌的全波整流桥结构
基本信息
| 申请号 | CN201810271390.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108389853A | 公开（公告）日 | 2018-08-10 |
| 申请公布号 | CN108389853A | 申请公布日 | 2018-08-10 |
| 分类号 | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/31;H02M7/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 洪吉忠;范世杰;范洋;李蛇宏;梁方彦;赵建明;刘继芝;洪继霖 | 申请（专利权）人 | 广东成利泰科技有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄科诚专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 电子科技大学;广东成利泰科技有限公司;成都智芯微科技有限公司;四川明泰电子科技有限公司;四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 地址 | 611731 四川省成都市成华区建设北路二段四号电子科技大学电子科学与工程学院 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成式抗浪涌的全波整流桥结构，包括塑封体、四个技术指标相同的二极管芯片、一个单向TVS芯片、第一～第四引线框架；单向TVS芯片顶面为P型，固定设于第二引线框架上，并通过导线连接第四引线框架；两个二极管芯片顶面均为P型，固定设于第二引线框架上，分别通过导线连接第一、第三引线框架；另外两个二极管芯片顶面均为N型，固定设于第四引线框架上，分别通过导线连接第一、第三引线框架；第一、第三引线框架作为输入引脚，第二、第四引线框架分别作为输出正、负极引脚。本发明将单向TVS芯片设置于传统整流桥之后，布局紧凑、成本降低、厚度更薄。本发明适用于电子器件技术领域。 |
