一种超高贴合良率的3D保护贴
基本信息
| 申请号 | CN202022510972.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213537798U | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN213537798U | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | C09J7/29（2018.01）I;H04M1/02（2006.01）I;H04M1/18（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 何叶伟;宫载胜;姚维波;董红星 | 申请（专利权）人 | 中国建设银行股份有限公司宁波江北支行 |
| 代理机构 | 余姚德盛专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴晓微 |
| 地址 | 315000浙江省宁波市江北区慈城镇庆丰路988号4幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超高贴合良率的3D保护贴，包括从上往下依次层叠的覆膜层、聚丙烯酸树脂硬化层、光学级热塑性TPU基材层、有机硅压敏胶保护层和剥离层。本实用新型3D保护贴光通量高，且对模切角度无要求，能应用于光学式屏下指纹解锁技术；同时，该保护贴具有良好的成型性，成型后不会变形，与屏幕弧形边缘贴合性能良好，高温环境测试不翘曲。 |
