三引脚晶体管封装引线框结构
基本信息
| 申请号 | CN202020699143.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212934607U | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN212934607U | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L29/78 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 施锦源;刘兴波;宋波 | 申请（专利权）人 | 深圳市信展通电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | 彭涛;宋鹏跃 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区鑫豪第二工业区厂房一栋B1一层整栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶体管封装，尤其涉及一种三引脚晶体管封装引线框结构,包括基板与三引脚晶体管封装引线框单元，所述三引脚晶体管封装引线框单元呈阵列式设置在基板上，所述三引脚晶体管封装引线框单元包括基岛及分别与基岛连接的第一引脚、第二引脚、第三引脚，所述第一引脚设置在基岛上方的中间位置处，所述第二引脚设置在基岛下方的左侧，所述第三引脚设置在基岛下方的右侧，所述第一引脚到第二引脚之间的距离与第一引脚到第三引脚之间的距离相等。本实用新型的三引脚晶体管封装引线框结构具有散热性较好、结构上较为满足单MOS管芯片封装的要求且不会造成引脚的浪费。 |
