IDF型TO-263引线框架结构
基本信息
| 申请号 | CN202220327019.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216849925U | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN216849925U | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 施锦源;刘兴波;宋波 | 申请（专利权）人 | 深圳市信展通电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区鑫豪第二工业区厂房一栋B1一层整栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种IDF型TO‑263引线框架结构，包括引线框架、安装单元组、引脚和注塑流道，所述引线框架设计成4排，下排所述安装单元组的引脚插入上排安装单元组的引脚的间隙中，上排所述安装单元组的引脚插入下排安装单元组的间隙中，所述引脚交叉错开，形成IDF结构，且相邻所述安装单元组之间设置有注塑流道。本实用新型的IDF型TO‑263引线框架结构。 |
