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SOT-89引线框架结构

基本信息

申请号	CN202220286322.7	申请日	-
公开（公告）号	CN216849924U	公开（公告）日	2022-06-28
申请公布号	CN216849924U	申请公布日	2022-06-28
分类号	H01L23/495（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	施锦源;刘兴波;宋波	申请（专利权）人	深圳市信展通电子股份有限公司
代理机构	深圳市中科创为专利代理有限公司	代理人	-
地址	518000广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区鑫豪第二工业区厂房一栋B1一层整栋
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种SOT‑89引线框架结构，包括基板及引线框单元，所述引线框单元呈14行×36列阵列式设置在基板上，在所述基板上还设置有11条注塑流道，所述注塑流道沿列方向设置在引线框单元之间且每一条所述注塑流道左右两边对称设置有三列引线框单元，所述引线框单元包括基岛及内引脚，所述内引脚设置在基岛的一侧并向基岛的另一侧方向延伸且长度超过基岛的中心。通过间隔3列单元设置注塑流道，相比于一次仅能注塑两列单元，能够注塑6列单元，有利于提升注塑效率，引线框单元量设置有504颗，具有更大的设计密度，有利于注塑、切筋等工序生产效率的提升；内引脚的延伸长度超过基岛的中心，有利于降低封装成本。