一种半导体集成电路器件
基本信息
| 申请号 | CN202010316332.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111354697A | 公开（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申请公布号 | CN111354697A | 申请公布日 | 2020-06-30 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周建海 | 申请（专利权）人 | 深圳市信展通电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 林静涛 |
| 地址 | 528000广东省佛山市南海区桂城街道融和路25号荣耀国际金融中心17层1706-07室(住所申报) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种半导体集成电路器件，包括透明基板，在所述透明基板的一侧表面连接有侧壁设置若干个引脚的电器元件，且在所述透明基板的表面设有与所述引脚连接的引脚防粘机构，本发明可通过引脚插条和储放罩，实现相邻金属布线层之间的间隔，以及器件引脚的单独隔离焊连，同时引脚插条可自由拆装，便于使用者进行维修操作，其具体实施时，只用将元件卡入类形孔，同时将引脚一一对应插入引脚插槽内，如此便可实现对引脚的隔离，且引脚插入后引脚插槽会将引脚包裹，即使出现部分区域变细的情况，也不用担心设备的正常使用会受到影响，之后再将若干个金属布线层放入储放罩内便可起到对布线层进行防护和间隔的作用。 |
