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一种SMT贴片加工热气流焊接装置

基本信息

申请号 CN202023239981.5 申请日 -
公开（公告）号 CN213991212U 公开（公告）日 2021-08-17
申请公布号 CN213991212U 申请公布日 2021-08-17
分类号 H05K3/34（2006.01）I;F16F15/067（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 谢凤梅 申请（专利权）人 重庆市名赫电子科技有限公司
代理机构 重庆启恒腾元专利代理事务所（普通合伙） 代理人 万建
地址 405499重庆市开州区赵家街道浦里新区赵家组团10号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于SMT贴片加工技术领域，公开了一种SMT贴片加工热气流焊接装置，包括顶座，所述顶座的下方设有基座，所述基座的内部设有基块，所述基块的外底壁固定安装有连接座，所述连接座远离基块的一侧固定安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端焊接有第二连接板，所述第二连接板的下方设有热气流焊接头，所述顶座的下方设有底座，所述底座的外顶壁活动连接有滑杆，所述滑杆远离底座的一侧固定安装有立座，本实用新型通过弹簧、第一连接板和第二连接板的设置，可进行热气流焊接头的缓冲减震作业，从而解决了现有的SMT贴片加工热气流焊接装置由于缺乏热气流焊接装置的缓冲减震设备，导致SMT热气流焊接设备或工件的损坏的问题。