芯片封装结构、感光模组和穿戴设备
基本信息
| 申请号 | CN202023006777.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213782003U | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN213782003U | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01L23/04（2006.01）I;H01L23/18（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 于上家;詹新明;胡光华 | 申请（专利权）人 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人 | 梁馨怡 |
| 地址 | 266104山东省青岛市崂山区松岭路396号106室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种芯片封装结构、感光模组和穿戴设备。其中，芯片封装结构包括：基板；外壳，所述外壳与所述基板连接并围合形成容纳腔；感光芯片，所述感光芯片设于所述基板，并位于所述容纳腔内；以及连接线，所述连接线一端连接于所述基板，另一端连接于所述感光芯片，所述连接线与所述基板相连接的部位设有用以固定所述连接线的第一固定胶层。本实用新型技术方案的芯片封装结构可以避免连接断线，提高产品的可靠性。 |
