一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202210479039.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114682898A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114682898A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | B23K20/06（2006.01）I;B23K20/26（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 尹立孟;余曦;姚宗湘;陈玉华;王刚;张鹤鹤;张体明;冉洋 | 申请（专利权）人 | 重庆科技学院 |
| 代理机构 | 成都中汇天健专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 400000重庆市沙坪坝区大学城东路20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于电子封装的电磁脉冲焊接设备及其焊接方法，通过电磁脉冲焊接装置一次性地对PCB板背面的焊点进行焊接，替代电子封装焊接技术中的热熔焊接，且在电磁脉冲焊接过程中PCB板不会产生大量的热，PCB板不会产生变形，提高了PCB板焊点的焊接质量，在实际焊机过程中，只需要将PCB板放置在安装槽内进行固定，输送带自动将PCB板输送至焊接工位和拿取工位，在焊接工位的PCB板由电磁脉冲焊接装置自动对PCB板进行焊接工作，而在拿取工位的PCB板由拿取装置对完成焊接后的PCB板进行卸料转移工作，整个焊接过程快捷方便，节约人力，焊接工作效率高。 |
