一种半塞孔的LED封装电路板
基本信息
| 申请号 | CN201921588731.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210986564U | 公开（公告）日 | 2020-07-10 |
| 申请公布号 | CN210986564U | 申请公布日 | 2020-07-10 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 陈建军;石林国;廖晓川;柯雪丽;蓝建明 | 申请（专利权）人 | 衢州顺络电路板有限公司 |
| 代理机构 | 浙江永鼎律师事务所 | 代理人 | 衢州顺络电路板有限公司 |
| 地址 | 324022浙江省衢州市衢江区绿色产业集聚区百灵中路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种半塞孔的LED封装电路板，包括具有过孔的基板和安装于基板上的若干LED单元，所述过孔通过散热胶填充为半塞孔形式的散热孔，且所述过孔朝向基板发热面的一端为开窗形式，过孔远离发热面的一端填充有所述散热胶，所述基板远离发热面的一面还具有平面型散热片，且所述平面型散热片通过所述散热胶固定在所述基板上。本实用新型相较于现有技术翅片形式的散热片，采用平面型散热片占用更小的空间，且本实用新型将散热片与散热用半塞孔一起构成散热构件，在占用更小空间的基础上能够保证散热效果。 |
