电路板
基本信息
| 申请号 | CN201921828257.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211429631U | 公开（公告）日 | 2020-09-04 |
| 申请公布号 | CN211429631U | 申请公布日 | 2020-09-04 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王博赟;杨龚轶凡;郑瀚寻;闯小明 | 申请（专利权）人 | 中昊芯英（杭州）科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区粤海街道科技生态园10栋B座5-15 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种电路板，包括电路板本体和焊点结构，焊点结构包括引线和基部。多个焊点结构并列交错排布于电路板本体上，其中，相邻两个焊点结构的引线分布于焊点本体的不同表面。基部上设置有第一焊点区域和第二焊点区域，焊点区域用于与电子元件的引脚焊接。本实用新型实施例提供的电路板能降低传输阻抗，提高散热面积，提高传输功率。 |
