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一种晶圆清洗装置

基本信息

申请号 CN202020740369.7 申请日 -
公开（公告）号 CN211670178U 公开（公告）日 2020-10-13
申请公布号 CN211670178U 申请公布日 2020-10-13
分类号 H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 林擎宇;尚宏博 申请（专利权）人 四川科尔威光电科技有限公司
代理机构 成都慕川专利代理事务所（普通合伙） 代理人 四川科尔威光电科技有限公司
地址 610000四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园D6栋505号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，主要解决现有半导体加工中，晶圆清洗不彻底，清洗效果不佳的问题。该清洗装置包括清洗筒，设置于清洗筒内的升降式的筛网，高于筛网最低位置拆卸式的侧向插设于清洗筒上的隔板，设置于清洗筒顶端与清洗筒拆卸式连接的盖板，设置于盖板上与筛网固定连接的升降机构，设置于盖板内侧的喷洗机构，与喷洗机构拆卸式连接的喷液注水装置，以及与清洗筒下部连通的充气装置。通过上述设计，本实用新型通过将晶圆在化学溶液中反复静置、气流液体清洗的方式，使晶圆附着的化学杂质通过充分的化学反应的方式进行清除，同时再经过二次离子水的冲洗，使晶圆上附着的化学溶液也得到清洗，这样使得晶圆的清洗更加彻底。