一种半导体基片加工夹具
基本信息
| 申请号 | CN202020740560.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212578939U | 公开（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申请公布号 | CN212578939U | 申请公布日 | 2021-02-23 |
| 分类号 | B28D7/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 李俊霖 | 申请（专利权）人 | 四川科尔威光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都慕川专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨艳 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园D6栋505号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体基片加工夹具，主要解决现有半导体基片加工中，在切割工序时，调整晶棒位置时需要反复松紧夹具，以及移位操作繁琐的问题。该夹具包括底座框架，分别设置于底座框架左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构，与横向调节结构固定连接并与底座框架滑动连接的固定块，设置于固定块上夹持半环机构，设置于固定块上用于调节夹持半环机构高度的高度调节螺杆，设置于夹持半环机构上的充气胶垫，设置于固定块上用于向充气胶垫泵气的气泵，以及竖向设置于底座框架中部的传送装置通过上述设计，本实用新型在对同一晶棒多次切割时不需要人工手动调节夹持环，操作简单。因此，适于推广应用。 |
