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一种半导体加工用喷胶装置

基本信息

申请号	CN202020741228.7	申请日	-
公开（公告）号	CN212576711U	公开（公告）日	2021-02-23
申请公布号	CN212576711U	申请公布日	2021-02-23
分类号	B05C5/02(2006.01)I;	分类	一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人	顾峡	申请（专利权）人	四川科尔威光电科技有限公司
代理机构	成都慕川专利代理事务所（普通合伙）	代理人	杨艳
地址	610000四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园D6栋505号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用喷胶装置，主要解决现有半导体喷胶装置喷涂后，半导体基片上及胶溶液分布不均匀，导致喷涂效果不佳的问题。该喷胶装置包括通过支脚固定的底座，设置于底座上并能够沿底座侧壁移动的支撑架，设置于支撑架上的控制柜，设置于支撑架上与控制柜相连的行走升降机构，与行走升降机构下端固定连接的电动喷枪，设置于支撑架上与电动喷枪通过软管连接的供胶箱，以及设置于底座上的若干加工承载台。通过上述设计，本实用新型本实用新型能够通过旋转圆台的转动，使半导体基片上的胶溶液在旋转的离心作用下运动，使得部分喷涂较厚的区域逐渐离心变薄，使整个基片喷涂的溶液覆盖更加均匀，提升喷涂效果。因此，适宜推广应用。