一种半导体加工用切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202020740377.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212191752U | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN212191752U | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 尚宏博 | 申请（专利权）人 | 四川科尔威光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都慕川专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 四川科尔威光电科技有限公司 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区世纪城南路599号天府软件园D6栋505号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体加工用切割装置，主要解决现有半导体加工在晶棒切割时，未对切割烟尘进行处理，会对仪器造成磨损，而且不利于操作人员的身体健康。该切割装置包括切割平台，设置于切割平台上的导轨，滑动设置于导轨上的晶棒固定夹具，设置于切割平台上将晶棒固定夹具整体罩住的隔离罩，设置于隔离罩内部上方的激光切割装置，以及正对激光切割装置的切割部位的切割平台下方设置的烟尘吸收装置；其中，所述烟尘吸收装置正对的切割平台的台面上设置有烟尘通过的筛孔。本实用新型在进行晶棒切割时，烟尘被阻挡在隔离罩内，并利用烟尘吸收装置将烟尘进行吸收处理，避免烟尘污染生产车间，对操作人员的身体健康带来威胁，给设备带来磨损。 |
