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一种多尺寸晶片旋转夹持机构

基本信息

申请号 CN201822197170.X 申请日 -
公开（公告）号 CN209190607U 公开（公告）日 2019-08-02
申请公布号 CN209190607U 申请公布日 2019-08-02
分类号 B25B11/00 分类 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人 张爽;魏猛 申请（专利权）人 沈阳芯达科技有限公司
代理机构 沈阳优普达知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 孙奇
地址 110180 辽宁省沈阳市浑南区文溯街19-3号203-40室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种多尺寸晶片旋转夹持机构，兼容夹持块呈阶梯结构，分为高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面；高位晶片压块、中位晶片压块和低为晶片压块通过转轴分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上；高位晶片支撑柱、中位晶片支撑柱和低位晶片支撑柱分别安装在高层阶梯面、中层阶梯面、低层阶梯面上，且位于高位晶片压块、中位晶片压块和低位晶片压块的一侧；旋转卡盘上端面设有减重孔，兼容夹持块固定在旋转卡盘上；旋转卡盘下端与旋转电机连接；高位晶片压块、中位晶片压块、低位晶片压块受到旋转卡盘旋转运动产生的离心力，重心位置变化，通过转轴的配合分别将大尺寸晶片、中尺寸晶片和小尺寸晶片固定。