芯片封端定位装置及定位方法
基本信息
| 申请号 | CN202110872978.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113539921A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113539921A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L21/68;H01L21/683;H01L23/544 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨显文;敬文平;杨俊;韩玮;邓国平;唐迎春;高美玉 | 申请（专利权）人 | 深圳市宇阳科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张艳美;陈进芳 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北四道13号宇阳大厦办公楼101C | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种芯片封端定位装置，包括植入板及输送板，其植入板通过相垂直设置的第一横梁、第一竖梁分隔出多个植入单元，每一植入单元均具有多个间隔设置的植入区，每一植入区均贯穿地开设有多个植入孔，其输送板通过相垂直设置的第二横梁、第二竖梁分隔出多个输送单元，每一输送单元上与植入区一一对应的输送区，输送区，且每一输送区上贯穿地开设有一个输送孔。本发明通过各个植入区之间、各个输送区之间的避空设计，增强了每个植入单元及每个输送单元的强度，从而提高植入板、输送板的整体强度，增加两者的使用寿命，降低两者的加工精度以及加工成本。本发明还公开一种芯片封端定位方法。 |
